晶圓 研磨製程
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CMP是什麼意思？製程深入介紹，清楚瞭解技術與原理！
https://www.otsuka-tw.com
所謂的「CMP」，意為「化學機械研磨，Chemical-Mechanical Polishing」的縮寫。是指使用研磨劑（Slurry），將晶圓減薄或是鏡面化的一道工藝。一般在半導體 ...
TAIKO製程
https://www.disco.co.jp
“TAIKO製程”的優點 ; 減少晶片翹曲; 提高晶片強度 ; 晶片薄型化後需要高溫工序(鍍金屬等)時，沒有脫氣現象發生; 因為是一體構造，形狀單一，可降低顆粒帶入現象 ; 使用硬基體 ...
再生晶圓是什麼？晶圓研磨廢水怎麼處理？一篇了解研磨製程
https://www.gve.com.tw
再生晶圓是在半導體製造過程中「再利用的晶圓」，能夠降低成本並減少浪費。但是，在再生晶圓研磨的過程中，會產生大量含有矽粒子和化學物質的廢水， ...
化學機械研磨廢水相關處理技術
https://proj.ftis.org.tw
雖然CMP. 製程是現代半導體業晶圓製造重要的技術，但是CMP製程在無塵室. 中是一個高污染的製程，因為過程中使用了研磨液（Slurry）。一般. 而言，此研磨液主要包含有5～10 ...
化學研磨(CMP)
https://www.horiba.com
CMP 後清洗需要去除具有不同表面、化學和機械特性、各種幾何特徵的晶圓上的顆粒、有機殘留物和金屬污染物，而不會產生划痕、水痕、表面粗糙度、腐蝕和介電常數變化。
晶圓加工工程
https://www.fstech.com.tw
1. 切斷(Slicing). 使用外周研削將單結晶晶棒的外徑研削成均一化，再來根據客戶的要求抵抗率，將晶棒分斷及線切割加工成厚度約1mm的晶圓。 · 2. 粗研磨. 將晶圓正反兩面平行 ...
晶圓研磨拋光均勻度不佳?
https://www.goodtechnology.com
晶圓研磨（Back Grinding）主要是將晶圓通過背面打磨使厚度控制在能接受的範圍內，拋光目的在於改善前製程所留下的微缺陷，提高晶圓平坦度，讓微粒不易附著。在研磨的過程 ...
濕式拋光(如CMP等等)
https://www.disco.co.jp
矽晶圓元件隨著IC封裝短小化，薄型化，內置晶粒也需要跟著薄化，因此為了提高強度，晶圓背面研磨後會進行應力釋放的製程。此外，用於高輝度LED藍寶石基板(Al2O3)，高速 ...